高纯靶材是芯片制造的核心刚需材料 ，高端产品技术壁垒高
，是我国集成电路产业亟待突破的短板 。6月29日，集成电路用高纯溅射靶材产业创新与发展（德州）大会举办
。本次大会由国务院国资委指导 ，中国有研科技集团有限公司 、集成电路材料产业技术创新联盟联合主办，紧扣科技创新战略部署
，汇聚行业院士专家
、各类市场主体、高校科研院所代表共商攻关路径，合力打通关键材料技术堵点 ，筑牢集成电路产业链自主可控根基。

　　会议旨在深入学习贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述
，全面贯彻落实国务院国资委关于强化行业关键共性技术攻关 、扎实推动科技创新和产业创新深度融合的重要部署 。

　　中国有色金属工业协会党委书记敖宏，国务院国资委科技创新局负责同志左雷 ，中国工程院院士屠海令
，中国有研科技集团有限公司党委书记、董事长赵晓晨，德州市委常委
、常务副市长赵纪钢 ，产业链企业代表华润微电子有限公司董事长何小龙出席会议并致辞。中国工程院何季麟院士、刘炯天院士 、黄小卫院士
、赵中伟院士等专家
，以及政府、行业企业 、高校院所代表等140余位嘉宾齐聚一堂，共话行业新机遇
、擘画产业新蓝图
。中国有研党委副书记、总经理艾磊主持开幕式。

　　敖宏在致辞中指出 ，当下全球科技革命与产业变革持续深化
，集成电路已是国家重点发展的首位新兴支柱产业，高纯溅射靶材作为芯片制造核心基础材料 ，直接决定国内集成电路产业链安全稳定 。他充分肯定国内有色新材料产业取得的阶段性成果，表示中国有色金属工业协会将从三大维度全力护航靶材行业提质升级
。一是坚持创新引领
，推动产业链 、创新链深度融合；二是完善标准体系，构筑产业竞争优势
、抢占行业发展制高点；三是搭建协同共享平台 ，集聚整合全产业链优势资源
，助推靶材产业行稳致远。

　　左雷在致辞中强调，国务院国资委将坚决贯彻习近平总书记关于科技创新的重要指示批示精神 ，深入推进科技创新“头号工程”
，加快实现高水平科技自立自强，打赢关键核心技术攻坚战 。他指出 ，要以更大力度服务国家战略、以更大力度加强创新协同 、以更大力度优化体制机制
，加快提升中央企业科技创新能力，真正锻造成为国家可以信赖的创新主体和可靠的战略科技力量
。造成为国家可以信赖的创新主体和可靠的战略科技力量。

　　屠海令院士在致辞中表示 ，当前全球半导体产业正处于历史性增长周期
，集成电路制造材料作为半导体产业的核心基石，将直接决定芯片制程水平
、技术指标稳定性与生产成本 。他表示 ，伴随着国内晶圆厂持续扩产、算力芯片与3D封装需求爆发，国产替代政策全面赋能 、产学研协同创新提速、本土产业链协同发力
，将为行业开辟前所未有的成长空间
。

　　赵晓晨在致辞中提出，中国有研作为中央企业行业院所 ，将认真履行职责使命
，发挥行业“国家队 ”和“排头兵
”作用，与行业优秀单位一道 ，聚焦国家战略需求和产业发展前沿
，加强关键核心技术联合攻关，推进创新平台共建共享 ，促进创新资源开放协同
，加快成果转化和人才培养，共同推动集成电路关键材料产业高质量发展 ，为保障产业链供应链安全稳定
、实现高水平科技自立自强作出新的更大贡献。

　　赵纪钢在致辞中谈到
，德州区位优势凸显、产业基础坚实 、营商环境优良，是全省唯一的济德集成电路产业集群核心承载地
、国家级集成电路关键材料基地 。他表示 ，德州将聚力创新突破、集群培育 、服务赋能，全力打造全国领先的集成电路关键材料产业新高地
。

　　何小龙在致辞中表示
，近年来国内靶材产业取得了实质性进步，但当前在先进制程所需的超高纯原料提纯
、大尺寸靶材成型等环节 ，仍存在工程化瓶颈。希望通过本次会议深化产学研用协同
，联合攻关产线痛点，推动国产靶材实现稳定可靠量产应用 。

　　大会特邀刘炯天院士、赵中伟院士 ，集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛
，以及业内代表企业 、知名高校的行业专家作专题报告，围绕产业前沿技术
、市场应用现状展开全方位分享交流。

　　本次大会聚焦高纯金属材料、溅射靶材量产技术 、晶圆应用适配
、产业链供需对接、国产替代落地等重点内容 ，汇聚行业龙头企业 、科研院所高校开展深度研讨交流
，深入凝聚产业发展共识，加速集成电路用高纯溅射靶材关键技术突破 ，助力国内集成电路材料产业链安全自主可控、高质量协同发展
。

　　此次大会搭建起政企产学研多方常态化交流平台
，把芯片材料上下游各方力量凝聚在一起。通过充分沟通
、深度研讨，各方统一发展思路、找准攻坚方向 ，持续夯实本土集成电路材料产业根基，稳步推进我国芯片产业链实现自主安全 、高质量发展 。

（文章来源：中国有色金属报）