机构:晶圆代工涨价延续 正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变

  东海证券表示,全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价 ,涨价潮传导至下游晶圆代工环节 。台积电已通知英伟达 、苹果 、AMD等核心客户 ,计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%,覆盖其七成以上晶圆代工营收 。三星电子紧随其后,针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程 ,将新客户供货价格提高约15%。与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同,本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量,导致先进制程产能长期满载 ,叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高,市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势,而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化 ,两者策略虽有差异,但均反映晶圆代工正从“抢客户 ”的买方市场向“供应商主导定价 ”的卖方市场转变 。

机构:晶圆代工涨价延续 正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变-第1张图片

(文章来源:财联社)

机构:晶圆代工涨价延续 正从“抢客户	”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变-第2张图片

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