苹果第三财季营收同比增16%,iPhone收入增22%,盘后却一度跌超8%;亚马逊第二季度AWS收入增长37%,上调资本开支预期,盘后一度涨超9%丨全球科技早参

|2026年7月31日星期五|

苹果第三财季营收同比增16%	,iPhone收入增22%,盘后却一度跌超8%;亚马逊第二季度AWS收入增长37%,上调资本开支预期	,盘后一度涨超9%丨全球科技早参-第1张图片

  NO.1 苹果第三财季营收同比增16%,iPhone收入增22%,盘后却一度跌超8%

苹果第三财季营收同比增16%	,iPhone收入增22%,盘后却一度跌超8%;亚马逊第二季度AWS收入增长37%,上调资本开支预期	,盘后一度涨超9%丨全球科技早参-第2张图片

  当地时间7月30日 ,苹果公布2026财年第三财季业绩,实现营收1094.2亿美元,同比增长16%;每股收益2.02美元 ,同比增长29%,均高于市场预期。其中,iPhone收入同比增长22%至542.5亿美元 ,略高于预期,但服务业务收入307.4亿美元和大中华区收入188.2亿美元均低于市场预期 。

苹果第三财季营收同比增16%,iPhone收入增22%	,盘后却一度跌超8%;亚马逊第二季度AWS收入增长37%,上调资本开支预期,盘后一度涨超9%丨全球科技早参-第3张图片

  在随后举行的业绩电话会上 ,苹果预计第四财季营收同比增长9%至11%,低于市场预期的12.1%,并表示外汇波动及存储芯片等零部件供应受限将拖累iPhone 、Mac和iPad业务表现。受消息影响 ,苹果盘后一度跌超8%。截至发稿 ,苹果跌5.95% 。

  点评:尽管硬件业务保持增长,但服务业务、中国市场表现及第四财季业绩指引均逊于预期,叠加供应链压力 ,市场对苹果短期增长前景转趋谨慎。

  NO.2 亚马逊第二季度AWS收入增长37%,上调资本开支预期,盘后一度涨超9%

  当地时间7月30日 ,亚马逊公布2026年第二季度业绩,实现营收2006亿美元,同比增长20% ,高于市场预期。其中,AWS收入同比增长37%至422亿美元,为2021年第四季度以来最快增速 ,高于市场预期 。亚马逊表示,AI业务和芯片业务年化收入均已达到250亿美元,同比增长均超过100%。与此同时 ,公司将2026年资本开支预期由2000亿美元上调至2200亿美元 ,主要用于AI基础设施建设。CEO Andy Jassy表示,公司当前正处于数据中心建设高峰期,未来资本支出强度将逐步回落 。亚马逊盘后一度涨超9% 。截至发稿 ,亚马逊涨9.30%。

  点评:AWS连续五个季度加速增长,表明AI基础设施投入正持续转化为收入增长,市场对亚马逊加码AI投资的接受度进一步提升。

  NO.3 微软创近18年最大单日涨幅 ,AI概念股集体反弹,美股三大指数收高

  当地时间7月30日,美股三大指数集体收涨 ,道琼斯指数涨0.16%,标普500指数涨0.12%,纳斯达克指数涨0.50% 。微软公布超预期财报后股价大涨15.51% ,创2008年以来最大单日涨幅。市场认为,公司Azure云业务增长强劲,同时资本支出未进一步超出市场预期 ,缓解了投资者对AI基础设施投入过快扩张的担忧 ,带动AI产业链及半导体板块集体反弹。费城半导体指数大涨8.19%,AMD涨13%,美光科技涨18.36% ,闪迪涨25.99%,英伟达涨2.65% 。与此同时,美国第二季度GDP年化增速为1.5% ,低于市场预期,6月PCE数据显示通胀压力有所缓解,进一步提振市场风险偏好。

  点评:微软财报验证AI商业化能力并缓解资本开支担忧 ,带动AI产业链情绪明显修复,科技板块重新成为市场主线。

  NO.4 甲骨文扩大与谷歌Gemini合作,盘中一度涨超8%

  当地时间7月30日 ,甲骨文宣布扩大与谷歌云的合作,将谷歌Gemini模型引入Fusion Applications、NetSuite及AI Agent Studio等企业产品,支持企业客户在现有业务系统中使用Gemini人工智能工具 。此次合作标志着双方合作由云基础设施进一步拓展至AI应用领域 ,为企业客户提供更多AI模型选择 ,进一步提升甲骨文企业软件的AI能力。受此消息提振,甲骨文股价盘中一度涨超8%。截至发稿,甲骨文涨1.29% 。

  点评:企业软件厂商正加快整合第三方大模型 ,AI能力逐渐成为企业云服务竞争的重要方向,开放生态有望进一步推动AI商业化落地。

  NO.5 台积电被曝开发新型先进封装技术,盘中一度涨超8%

  当地时间7月30日 ,据媒体报道,台积电正开发一项内部代号为“类EMIB”的先进封装技术,功能与英特尔EMIB技术相近 ,目前已开始与部分客户展开讨论。报道称,该技术将进一步丰富台积电先进封装技术布局,与现有CoWoS等封装方案形成互补 ,以满足AI芯片持续增长的先进封装需求 。受消息提振,台积电美股盘中一度涨超8% 。截至发稿,台积电美股涨2.03%。

  点评:随着AI芯片复杂度持续提升 ,先进封装正成为晶圆代工厂竞争的新焦点 ,技术路线不断丰富有望进一步巩固台积电在AI产业链中的领先优势

(文章来源:每日经济新闻)

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