近日，有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅 ” ，688432.SH）发布的2026年半年度报告显示
，报告期内公司营业收入和归母净利润均实现增长 。数据显示，上半年公司实现营业收入6.65亿元 ，同比增长21.20%；归属于上市公司股东的净利润1.33亿元
，同比增长25.71%
。

　　营收净利双增

　　公开信息显示，有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售 ，主要产品包括半导体硅抛光片 、刻蚀设备用硅材料
、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等，产品主要用于集成电路 、分立器件
、功率器件、传感器 、光学器件、刻蚀设备等
，并广泛应用于智能制造
、新能源汽车、航空航天等领域。

　　营业收入方面，上半年 ，有研硅实现营业收入6.65亿元
，同比增长21.20% 。公司对此解释称，营业收入增长主要系市场回暖及完成对日本企业DGT的并购 ，各类产品销量增加所致
。

　　分产品来看
，公司营业收入主要来自半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料。上半年，公司半导体硅抛光片实现营业收入3.51亿元；刻蚀设备用硅材料实现营业收入2.60亿元；其他产品实现营业收入4125.14万元 。

　　利润方面 ，上半年
，有研硅实现归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比增长25.71%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8883.46万元 ，同比增长20.99%。

　　有研硅表示
，在国内市场方面，公司硅片业务以功率器件用硅片为核心 ，持续优化产品结构，着力提升高附加值产品占比
，强化高端市场竞争力；刻蚀材料业务则加速推进零部件成品客户验证进度，优化产品性能 ，提升产品市场适配力与竞争力
，加快新产品落地转化，助力公司市场份额与经营质量稳步提升
。而在海外市场方面 ，公司硅片业务加快推进8寸及以下新品验证与新客户开发；刻蚀材料业务持续深化与现有客户合作
，进一步提高客户粘性，战略客户开拓取得成效；多晶产品海外订单量实现增长。

　　此外 ，在管理费用方面
，上半年，有研硅管理费用为2372.33万元 ，同比减少10.70%；现金流方面
，上半年，有研硅经营活动产生的现金流量净额为2.08亿元 ，同比增长28.23% 。公司对此解释称，主要系销售商品收到的现金比上年同期增加所致
。

　　并购扩产双线并进

　　在经营业绩稳步增长的同时
，有研硅上半年在外延并购与产能布局方面动作频频，加速向产业链上下游延伸。

　　在股权投资方面 ，2026年1月28日
，有研硅完成对日本企业DGT的70%股权的收购，并将其纳入合并报表范围 。公司表示 ，本次收购有利于公司延展产业链环节
，增强公司制造终端产品的能力，补齐产业链下游环节；有利于公司拓展国际市场 ，提升产品品牌的全球知名度
。报告期内
，公司充分发挥DGT客户资源优势，积极拓展增量业务机会。

　　与此同时 ，有研硅通过公开摘牌方式推进对安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的收购 。2026年6月9日 、6月25日
，公司分别召开第二届董事会第十七次会议
、2026年第二次临时股东会，审议通过相关议案 ，同意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆60%股权
。

　　2026年7月7日，有研硅披露收购进展公告称
，公司已于7月1日向安徽省产权交易中心提交申请受让资料并支付保证金，7月6日支付保证金以外的剩余转让价款人民币3.15亿元。公司在公告中表示 ，截至目前
，滁州鑫隆创业投资基金合伙企业（有限合伙）前期欠缴出资的4.335亿元已全部实缴到位 。本次股权收购将会导致公司合并报表层面产生负商誉，具体金额以经审计评估的合并对价分摊报告为准
。本次股权收购不会损害公司及全体股东特别是中小股东的权益。

　　此外 ，2026年3月
，有研硅与北京东能良晶科技有限公司、晶硅（北京）半导体设备技术中心（普通合伙）共同出资设立北京晶研半导体设备有限公司，注册资本3000万元 ，主要从事半导体专用设备的研发 、生产
、销售及技术服务
，有研硅持股30% 。

　　在募投项目进展方面，有研硅表示 ，上半年
，“集成电路用8英寸硅片再扩产项目
”稳步推进，2026年二季度末已实现新增产能5万片/月 ，目前8英寸硅片已达成30万片/月产能；“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”结合市场环境与公司发展战略，对投资节奏及部分设备配置进行了审慎调整
，计划于2026年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市场开拓 ，确保已有产能充分利用；“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目 ”正按计划积极推进中
，预计2026年底建成，达产后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年。

　　此外 ，“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目
”由国晶半导体材料（包头）有限公司负责实施
，项目基地计划投资人民币40000.00万元，其中使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万元 ，已于2026年7月开工建设
，规划建设约5万平方米的单晶厂房，预计2027年12月达到预定可使用状态 ，达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力
。

（文章来源：经济参考报）